Terafab Маска хоче 1 млн пластин на місяць, 700 тисяч для пам'яті
Tesla і SpaceX планують виробництво чипів у масштабі мільйона пластин на місяць, але вже після 2032 року.
Terafab, спільне підприємство Tesla і SpaceX, неформально повідомило виробників обладнання, що прагне випускати 1 мільйон пластин щомісяця після 2032 року. Про це пише Tom's Hardware з посиланням на Financial News. Близько 70%, тобто 700 тисяч пластин, відведено під пам'ять, понад 300 тисяч під логічні чипи.
Пам'ять Terafab проти DRAM Samsung
Підписуйтеся на наші соцмережі
Потужності Samsung з DRAM торік оцінювали в 650-700 тисяч пластин на місяць. SK hynix, за даними Tom's Hardware, працює приблизно на 550 тисячах і ставить за мету 1 мільйон до 2030 року. Порівняння нерівне, зазначає видання: 700 тисяч у Terafab охоплюють усю пам'ять, DRAM або NAND, а цифри конкурентів стосуються лише DRAM. Для масштабу: пам'ять Terafab у 3,5 раза перевищує 200 тисяч пластин, які, за повідомленнями, випускає фабрика SK hynix у Wuxi в Китаї.
Закупівельна команда Terafab, за даними Tom's Hardware, вже побувала в Японії й просила частину постачальників доставити обладнання за кілька місяців. Як пише видання з посиланням на The Elec, представники компанії також відвідали стенди близько десяти корейських постачальників матеріалів, деталей і обладнання на SEMICON West, а подекуди підписали угоди про нерозголошення.
Intel і TSMC у планах Terafab
З логікою картина чіткіша. За повідомленням Jiji Press, яке цитує Tom's Hardware, Terafab працює з Intel над впровадженням техпроцесів 2 нм і 1,4 нм. З пам'яттю складніше: тип не названо, технічну допомогу тайванської компанії лише розглядають, а партнера не оголошено. Для 70% запланованих пластин технологія не розкрита.
Підказки дає вакансія Tesla на посаду інженера з інтеграції процесів пам'яті Terafab, про яку видання повідомляло в серпні. Вона охоплює наскрізну інтеграцію DRAM, розробку вузлів DRAM і підтримку MRAM, RRAM та 3D DRAM. Як Terafab розподілить DRAM між HBM і LPDDR, невідомо.
Ризики Tom's Hardware описує прямо: у Tesla і SpaceX немає досвіду виробництва чипів, а шлях від плану до серійного випуску на передовій фабриці зазвичай триває три роки й більше. Terafab цілить у серійне виробництво в другій половині 2028 року. За даними видання, на дзвінку SpaceX Маск назвав терміни дуже агресивними й сказав, що закладає великі похибки в графік. Перший тестовий чип SRAM планують приблизно на травень-червень 2027 року в дослідницькому центрі в Остіні.
Невирішеним лишається питання TSMC: компанія, за даними джерела, стверджує, що фабрикою за її участі має керувати вона сама, а Маск заявляв, що його компанії самі збудують і керуватимуть Terafab. Бюджети відомі: $16,8 млрд на першу фазу в окрузі Граймс у Техасі та до $119 млрд загалом, якщо реалізують наступні етапи. Пілотний завод можуть завершити вже в липні 2027 року.
Що Terafab означає для України
Tom's Hardware не оцінює наслідків для українського ринку. Відомо лише, що план розрахований на роки вперед, а тип пам'яті, яку випускатиме Terafab, ще не названо.