Apple та Broadcom підписали угоду з виробництва чіпів
1 хвилин читання
У вівторок, 23 травня, Apple Inc заявила про нову багатомільярдну угоду з виробником мікросхем Broadcom Inc. Згідно з угодою, компанії разом розроблятимуть радіочастотні компоненти 5G.
Компанії розроблятимуть чіпи, відомі як плівковий об’ємний акустичний резонатор (FBAR). Такі мікросхеми є частиною радіочастотної системи, яка допомагає пристроям Apple підключатися до мобільних мереж передачі даних.
Раніше Broadcom і Apple вже мали трирічну угоду на $15 млрд, яка закінчилася в червні.
Читайте також:
Apple розглядає можливість радикально змінити лінійку Apple Watch. Компанія експериментує з новими формами, розмірами та навіть пристроями без екрана. Одним із головних напрямків також може стати активніше використання штучного інтелекту.