Нову технологію для мікросхем ШІ випустила компанія Lightmatter: деталі
Стартап Lighmatter випустив 2 нові технології для ШІ. Вони спрямовані на прискорення з’єднань між чипами штучного інтелекту, повідомляє Reuters.
Одна з них має назву “інтерпозитор” — це шар матеріалу, на який кладеться ШІ-чип для з'єднання з сусідніми чипами. Інша — маленька плитка, яка називається “чиплет”, що може бути розміщена поверх чипа ШІ.
Технологія використовує оптичні з'єднання і так звану кремнієву фотоніку для переміщення інформації за допомогою світла, замість того, щоб передавати інформацію між чипами за допомогою електричних сигналів.
Для розвитку технології, стартап залучив $850 млн. Компанія прагне знайти найкращий спосіб для того, щоб об’єднати чипи живлення чат-ботів, генераторів зображент та інших програм штучного інтелекту.
Компанія Nvidia на початку 2025 року вже представила оптичну технологію в своїх мережевих мікросхемах.