Thermalright представила термопрокладки Heilos для процесорів

Тайванська компанія Thermalright, яка спеціалізується на виробництві систем охолодження для комп’ютерних компонентів, представила свою нову лінійку термопрокладок Heilos. Вона складається з двох версій – для настільних платформ Intel і AMD.

Про це повідомляє TechPowerUp.

 Товщина термопрокладок Heilos складає 0,2 мм, а розміри – 40×40 мм для AMD і 40×30 мм для Intel.

Підписуйтеся на наші соцмережі

За словами виробника, термопрокладки Heilos мають високу теплопровідність 8,5 Вт/мК і тепловий опір 0,04 градусів см/Вт. Це означає, що вони можуть ефективно відводити тепло від процесора і конкурувати з термопастами.

Навіщо потрібні термопрокладки для процесорів?

Термопрокладки для процесорів – це спеціальні матеріали, які використовуються для заповнення поверхневих нерівностей між процесором і кулером. Вони допомагають покращити тепловий контакт і зменшити температуру процесора під час роботи.

Традиційно для цього застосовуються різні види термопаст, але останнім часом з’явилися і альтернативні рішення – термопрокладки.

Одна з переваг термопрокладок над термопастами полягає в їх зручному нанесенні. Не потрібно дозувати краплю пасти на процесор і розподіляти її рівномірно. Достатньо просто приклеїти термопрокладку на процесор або кулер і з’єднати їх.

Однак, термопрокладки також мають свої недоліки. Наприклад, вони можуть бути менш еластичними і пристосовуватися до нерівностей поверхонь гірше, ніж термопасти. Також вони можуть мати вищу ціну і менший вибір на ринку.