MediaTek Dimensity 9300 перевершує Snapdragon 8 Gen 3 у синтетичних тестах

Компанія MediaTek готує до випуску свій новий флагманський мобільний чип — Dimensity 9300, повідомляє китайський інсайдер Digital Chat Station.

За словами інсайдера, Dimensity 9300 отримає вісім ядер CPU: 4 Cortex-X4 + 4 Cortex-A720.

Завдяки даним CPU, чип від MediaTek обжене Snapdragon 8 Gen 3 за продуктивністю.

Також завдяки використанню одразу чотирьох «мегаядер» Cortex-X4 загальна продуктивність Dimensity 9300 може зрости щодо попередника Dimensity 9200 на 15%.

Першими смартфонами на базі Dimensity 9300 можуть стати моделі від Xiaomi, Oppo та Vivo. Очікується, що офіційна презентація чипа відбудеться у першому кварталі 2024 року.