Apple та Broadcom підписали угоду з виробництва чіпів
1 хвилин читання
У вівторок, 23 травня, Apple Inc заявила про нову багатомільярдну угоду з виробником мікросхем Broadcom Inc. Згідно з угодою, компанії разом розроблятимуть радіочастотні компоненти 5G.
Компанії розроблятимуть чіпи, відомі як плівковий об’ємний акустичний резонатор (FBAR). Такі мікросхеми є частиною радіочастотної системи, яка допомагає пристроям Apple підключатися до мобільних мереж передачі даних.
Раніше Broadcom і Apple вже мали трирічну угоду на $15 млрд, яка закінчилася в червні.
Читайте також:
Більшість фінансових директорів (CFO) та операційних директорів (COO) переконані, що наступний крок у їхній кар’єрі — це посада CEO. Проте така логіка спрощує реальність. На YouTube-каналі Simon Sinek пояснюється, чому CEO і COO — це не «номер один і номер два», а принципово різні за природою ролі, що потребують різних типів мислення та навичок.