Apple та Broadcom підписали угоду з виробництва чіпів
1 хвилин читання
У вівторок, 23 травня, Apple Inc заявила про нову багатомільярдну угоду з виробником мікросхем Broadcom Inc. Згідно з угодою, компанії разом розроблятимуть радіочастотні компоненти 5G.
Компанії розроблятимуть чіпи, відомі як плівковий об’ємний акустичний резонатор (FBAR). Такі мікросхеми є частиною радіочастотної системи, яка допомагає пристроям Apple підключатися до мобільних мереж передачі даних.
Раніше Broadcom і Apple вже мали трирічну угоду на $15 млрд, яка закінчилася в червні.
Читайте також:
Apple працює над ювілейним iPhone, який може стати найбільшою зміною дизайну смартфона з моменту виходу iPhone X у 2017 році. За даними інсайдерів, модель, яку очікують восени 2027 року, отримає повністю новий вигляд і може визначити розвиток лінійки iPhone на наступні роки.