Apple та Broadcom підписали угоду з виробництва чіпів
1 хвилин читання
У вівторок, 23 травня, Apple Inc заявила про нову багатомільярдну угоду з виробником мікросхем Broadcom Inc. Згідно з угодою, компанії разом розроблятимуть радіочастотні компоненти 5G.
Компанії розроблятимуть чіпи, відомі як плівковий об’ємний акустичний резонатор (FBAR). Такі мікросхеми є частиною радіочастотної системи, яка допомагає пристроям Apple підключатися до мобільних мереж передачі даних.
Раніше Broadcom і Apple вже мали трирічну угоду на $15 млрд, яка закінчилася в червні.
Читайте також:
Складаний iPhone Duo отримав функцію Duo Preview, яка дає змогу людям бачити себе на зовнішньому дисплеї смартфона під час зйомки основною камерою. Завдяки цьому людина може поправити зачіску, змінити позу або перевірити, чи повністю потрапляє в кадр, ще до того, як фотограф зробить знімок.